Conector de placa a placa de 0,8 mm Conector de placa a placa de doble fila

Breve descripción:

El BtB de 0,8 mm de Plastron es una solución flexible diseñada para sistemas de conectores de placa a placa paralelos de transmisión de datos de alta densidad y alta velocidad con 16 alturas de pila de PCB en 9 tamaños hasta 140 posiciones.El perfil de la carcasa y el terminal garantiza una velocidad de transmisión de datos de hasta 12 Gb/s Configuración de acoplamiento vertical frente a vertical Tamaños de 30 a 140 posiciones en incrementos de 20 posiciones

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Detalle del producto

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Información técnica

Paso: 0,8 mm Nº de

Pines: 30 ~ 140 pines

Método de soldadura de PCB: SMT

Dirección de acoplamiento: acoplamiento vertical de 180 grados

Método de galvanoplastia: oro/estaño o flash dorado

Altura de acoplamiento de PCB: 5 mm ~ 20 mm (16 tipos de altura)

Rango de impedancia diferencial: 80~110Ω 50ps(10~90%)

Pérdida de inserción: ＜1.5dB 6GHz/12Gbps

Pérdida de retorno: ＜ 10dB 6GHz/12Gbps

Diafonía: ≤ -26 dB 50ps (10~90%)

Especificaciones

Durabilidad	100 ciclos de apareamiento
Fuerza de acoplamiento	150 gf máx./par de contactos
fuerza de desacoplamiento	10gf min./ Par de contacto
Temperatura de funcionamiento	-40 ℃ ~ 105 ℃
Vida a alta temperatura	105±2℃ 250 horas
Temperatura constante
y humedad	Humedad relativa 90~95% 96 horas
Resistencia de aislamiento	100 MW
Corriente nominal	0.5~1.5A/por pin
Resistencia de contacto	50 mΩ
Tensión nominal	50V~100V CA/CC

Concepto

Paso	0,80 mm
Nº de pines	30, 40, 50, 60, 80, 100, 120, 140
tecnología de terminación	SMT
Conectores	Conector macho，Conector hembra vertical，Vertical
Versiones especiales	El acoplamiento vertical puede alcanzar una altura de 5 a 20 mm, y se puede seleccionar una variedad de alturas de apilamiento

Diseño de terminal altamente confiable

El punto de contacto cónico puede lograr una gran fuerza positiva para garantizar un contacto confiable Estructura de terminal única diseñada para transmisión de alta frecuencia

Insertar chaflán de cara

Las puntas de contacto acuñadas aseguran una acción de limpieza suave y segura durante el acoplamiento del conector

Distancia de fricción

Mayor distancia de barrido (1,40 mm), lo que brinda confiabilidad de contacto y compensa las tolerancias entre diferentes alturas

Montaje completamente automático y soldadura por reflujo

Para un procesamiento eficiente en líneas de montaje modernas

Características

El perfil de la carcasa y el terminal garantiza el soporte de hasta 12 Gb/s Compatible con rendimiento de alta velocidad PCIe Gen 2/3 y SAS 3.0 en alturas de pila seleccionadas